随着智能制造进程加速，工业机器人在高精度装配、智能分拣、自主导航等场景的应用持续突破，对边缘视觉AI系统的实时性、可靠性与扩展性提出更高要求。研华推出基于瑞…

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体

2025年秋季，全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块的、面向多应用场景的边缘AI解决方案。NVIDIA Jetson Thor系列为边缘AI树立了全新标杆

在人工智能与边缘计算深度融合的今天，将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验

工业存储解决方案供应商——研华科技，近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求

新型“热”拓扑边缘态为保护量子信息提供了新可能

研华AS&R解决方案赋能机器人产业革新。 当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗

（来源：中华工控网）

今年政府工作报告提出，培育壮大新兴产业、未来产业。目前，一些产业在发展初期，可能面临市场需求不够明确等问题，科技成果转化面临多重挑战。“这主要是由于技术成熟度与市场认知的错位、场景碎片化与规模化矛盾、产业链协同存在重重壁垒等三方面原因。”全国人大代表，海尔集团董事局主席、首席执行官周云杰在接受《中国电子报》记者采访表示。

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！ 今年

米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器

作为新质生产力的重要引擎，AI技术正以前所未有的速度向纵深演进，重塑产业发展路径和技术体系。以PCB线路检测为例，传统的人工检测方式不仅效率低下，而且准确率难以保证

NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备