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AI改变半导体，迫在眼前的革新
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
