近日，德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技宣布，推出业内首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1，以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。据了解，这款存储芯片的性能是当前与NOR闪存相比性能大幅提高的8倍，通过其LPDDR接口可实现提供3.2GB/秒的吞吐量，实时应用的随机读取速度提高了20倍。目前，该产品正在进行采样，预计将于2024年上市。

近日，全球模拟IC芯片企业德州仪器公司（TI）公布了第一季度财报。财报显示，德州仪器2023年第一季度营收为43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%；营业利润为19.34亿美元，较去年同期的25.63亿美元同比下降25%；净利润为17.08亿美元，较去年同期的22.01亿美元同比下降22%。德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“公司第一季度营收环比下降6%，较去年同期下降11%。如预期所想，公司在本季度除了汽车以外，其他终端市场都出现了需求疲软。预计第二季度的营业收入在41.7亿美元至45.3亿美元之间。”

近日,四维图新旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用,产品和服务质量获得市场认可,此举代表AC7840x正式量产。

近日，中华全国总工会召开大会表彰2023年全国五一劳动奖和全国工人先锋号获得者，飞腾信息技术有限公司作为国产CPU研发的核心力量荣获全国五一劳动奖状。

记者从今日举行的应急管理部新闻发布会上获悉：今年以来，全国生产安全事故总量、较大事故均保持下降。截至5月9日，事故起数和死亡人数同比分别下降33.7%、26.1%。

2023年5月10日 – 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。

2023年5月10日– MediaTek 发布天玑9200+ 旗舰5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

近日，市场调查机构Gartner发布了最新预测，2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。

中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。

中国产业经济信息网由中宣部主管、人民日报社代管的中国报业协会主办,成立于1997年,经国务院新闻办批准,首批获得国家级网络新闻媒体资格,并承担着为中国产业经济发展提供政策分析及资讯传播的责任和使命。

近日，国际芯片大厂AMD公布了2023年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为54亿美元，毛利率44％，经营亏损1.45亿美元，净亏损1.39亿美元。受到PC需求疲弱冲击，包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内的业务，第一季度营收为7.39亿美元，同比骤降65.2%，亏损1.72亿美元。因此，AMD首季营收由盈转亏，同比降低9%，这是AMD自2019年第二季度以来首次单季营收下滑；净利润为9.7亿美元，同比下滑39%。

​4月14日，中国移动在“数据要素流通与治理产业高峰论坛”上发布了新型可信数据流通基础设施数联网（DSSN）及相关产品，并与全国6家数据交易所举行战略合作协议签署仪式。

​4月17日，在nova 11系列及全场景新品发布会上，AITO问界M5系列华为高阶智能驾驶版（问界M5智驾版）正式上市。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“问界M5系列智驾版在‘鸿蒙座舱天花板’的基础上，新增‘智能驾驶天花板’，让问界M5智驾版成为‘双智天花板’，首次上车的HUAWEI ADS 2.0⾼阶智能驾驶系统。”

​2023年4月17日，nova 11系列及全场景新品发布会在上海如期举行，这距离华为P60系列发布间隔不到一个月，在没有5G的日子里，华为终端依然具有强大的市场号召力。这次发布会上，华为带来了nova 11系列新机、华为畅享60X、华为手环8、HUAWEI MateBook D14、HUAWEI MateBook D16、华为智慧屏S3 Pro多款新品。同时，华为智能门锁系列升级，AITO问界M5系列华为高阶智能驾驶版本及新品也在发布会上亮相，并预告了全尺寸旗舰SUV问界M9将于2023年四季度正式发布。

​鲲鹏昇腾开发者峰会2023将于5月6-7日在东莞松山湖举行，旨在搭建伙伴、开发者学习、交流的平台帮助开发者深入了解鲲鹏、昇腾全栈技术，加速行业数智化的技术、产品和解决方案创新。