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亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来
亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台 [台湾新竹讯, 2025年5月19日] 智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展
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联发科 MDDC 2025 携手各大游戏厂商,打造天玑游戏全明星豪华阵容
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联发科技携手Cocos:推动端侧生成式 AI,为游戏开发注入新动力
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5年!联发科首次打入苹果供应链,取代英特尔为其新品提供芯片
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COMPUTEX 2024联发科实力大展示:天玑芯片、智能座舱打头阵,AI创新惹眼
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天玑开发者大会MDDC将于5月7日召开,联发科持续构建繁荣生态
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阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
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MWC24现场直击 | 芯片企业加速部署生成式AI
2月26日,2024世界移动通信大会(MWC24)在西班牙巴塞罗那开幕,吸引众多科技企业参加。记者关注到,随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强,芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。倍受关注的AI也在加速赋能新产品。

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