芯片
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金壮龙主持召开国务院减轻企业负担部际联席会议2024年工作会议
3月26日,国务院减轻企业负担部际联席会议2024年工作会议在京召开。会议深入学习贯彻习近平总书记关于减轻企业负担工作的重要指示批示精神,总结2023年工作,部署2024年重点任务。联席会议召集人、工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持会议并讲话。工业和信息化部党组成员、副部长单忠德,民政部党组成员、副部长李保俊,住房城乡建设部党组成员、副部长姜万荣以及联席会议成员单位有关负责同志出席会议并交流发言。
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全国工信系统铆足干劲冲刺首季“开门红”
海风习习、风平浪静,在碧海蓝天的映衬下,停靠在深圳小漠国际物流港的长199.9米的比亚迪汽车滚装运输船犹如巨大的白帆,格外引人注目。随着尾跳板的缓缓降落,超过4000辆比亚迪新能源汽车鳞次栉比地被运送上船,整装待发,它们最终将被运往全球各地。
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工业和信息化部外事工作座谈会在京召开
3月20日,工业和信息化部外事工作座谈会在京召开,深入学习贯彻中央外事工作会议精神,研究部署工业和信息化领域外事工作。工业和信息化部党组书记、部长金壮龙高度重视,专门作出批示;党组成员、副部长张云明出席会议并讲话。
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国家发改委:正在研究起草《民营经济促进法》
3月21日,国新办举行近期投资、财政、金融有关数据及政策新闻发布会。记者在会上了解到,今年前两个月,我国民间投资由负转正。
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“东方红”装上智能新引擎
在记忆中,拖拉机总是伴随着“突突突”的噪音奔跑在乡间小路上,方方正正的车头旁伸出一根细长的烟囱,不断涌出黑烟,散发出刺鼻的柴油味。而今天,拖拉机在人工智能技术的加持下,已经焕然一新。
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金壮龙赴新疆调研制造业发展和产业援疆工作
3月16日至17日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙赴新疆调研,深入了解新疆制造业发展情况,看望慰问工信系统援疆干部,勉励大家胸怀“国之大者”,发扬兵团精神,鼓足干劲、勇于担当,为美丽新疆建设作出积极贡献。其间,金壮龙同新疆维吾尔自治区和新疆生产建设兵团主要领导就加快推进新型工业化、发展壮大特色优势产业交换了意见。
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重磅丨神经元发布SMART系列芯片,智启国产“芯”征程
近日,神经元信息技术(成都)有限公司(以下简称“神经元”)发布SMART系列自主可控芯片——WX81XX系列,标志着国产芯片正在快速进入工业商用领域
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MWC24现场直击 | 芯片企业加速部署生成式AI
2月26日,2024世界移动通信大会(MWC24)在西班牙巴塞罗那开幕,吸引众多科技企业参加。记者关注到,随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强,芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。倍受关注的AI也在加速赋能新产品。
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首届原子级制造论坛举办
近日,2024(第一届)原子级制造论坛在北京举办。在论坛现场,与会专家围绕“推动原子级制造技术发展,推动未来产业创新”的主题展开了热烈讨论
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AI带火CPO,硅光通信是实火虚火?
自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域。其中,光通信领域就出现了一匹名为“CPO”(共封装光学)的黑马:2023年年初,CPO概念出现,至年中,股价涨至5倍;热度下降半年后,随着Sora横空出世,CPO概念股再次上涨。 这项应用于光通信模块封装领域的技术,是否将引领光模块市场?
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从单芯片到解决方案,海思详解创新“源动力”
“创新是引领新质生产力的源泉,而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件,更是创新的源泉与产业发展的根基”。3月14日,在中国家电及消费电子博览会(AWE2024)上,海思技术有限公司(以下简称“海思”)对外展示最新创新成果——“5+2”智能终端解决方案。
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2023年中国大陆半导体设备运行情况分析
我们预计,2023年全年中国大陆半导体生产设备销售收入增长约30%
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AI改变半导体,迫在眼前的革新
2023年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争愈发激烈。在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。
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英特尔宣布Altera独立运营,AI业务成亮点
北京时间3月1日,英特尔召开FPGA Vision线上研讨会,宣布重启Altera名号,使其成为全新独立运营的FPGA公司。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后,作为独立运营业务重返市场,FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。
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AMD推出16nm FPGA 应对成本敏感和开发流程挑战
该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能


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