5月19日，中国电子学会第十一次会员代表大会在京召开。工业和信息化部党组书记、部长金壮龙出席会议并致辞。部党组成员、副部长单忠德，中国科协专职副主席、书记处书记孟庆海出席会议。

当下，人工智能引发的新一轮科技革命和产业变革正向纵深发展，千行百业正面临一场颠覆性的机遇和挑战。在工业领域，以大模型为代表的人工智能技术开始落地根生，为企业探索新型工业化提供了全新路径。

5月16日，工业和信息化部部长金壮龙在北京会见阿尔及利亚数字化高级委员会部长级专员玛利亚姆·本米璐德，就深化中阿数字领域交流合作、推动数字化转型等议题交换意见，共同签署《中华人民共和国工业和信息化部与阿尔及利亚民主人民共和国数字化高级委员会数字化与数字经济合作谅解备忘录》。

随着我国制造产业规模不断壮大，一些老旧、低效、高能耗的设备，成为制约产业转型升级发展的短板。工业和信息化部日前联合六部门印发了《推动工业领域设备更新实施方案》（以下简称《实施方案》），推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，各地方政府也纷纷出台相应政策。借此东风，企业热情高涨，根据自身情况“一企一策”推动设备更新。

5月15日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开第五次中小企业圆桌会议，深入贯彻习近平总书记关于支持中小企业发展的重要指示精神和全国新型工业化推进大会部署，围绕发挥专精特新中小企业生力军作用、构筑未来产业发展新优势，听取企业情况介绍和意见建议。部党组成员、副部长单忠德出席会议。

4月，我国汽车产销分别完成240.6万辆和235.9万辆，同比分别增长12.8%和9.3%。其中，新能源汽车产销分别完成87万辆和85万辆，同比分别增长35.9%和33.5%。

随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景也逐渐清晰。一方面是AI算力芯片这一生成式人工智能的强需求继续领跑，部分芯片品类和制造工序供不应求，订单“能见度”可到2025年，而消费电子、汽车、传统服务器等市场仍待复苏；另一方面是中国市场与其他地区的市场出现“温度差”，中国市场的中高端智能手机、电动汽车、物联网等需求被国际国内厂商多次强调。联系以上特点和趋势，我们可以看到，半导体市场的需求正在上演“四重奏”。

5月11日，由中国记协指导，中国记协国内部主办，中国石油记协、《中国石油报》社有限公司承办，中国行业报协会协办的2024行业媒体发展年会在京召开。中国记协党组书记、副主席、书记处书记刘思扬出席并致辞，中国记协党组成员、书记处书记吴兢主持。中国行业报协会秘书长化中强和部分全国性行业类媒体主要负责同志等近80人参加。

为推动工业互联网向地市县域落地普及，促进广大企业特别是中小企业加快数字化转型，促进经济高质量发展，工业和信息化部近日印发《关于组织开展2024年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动的通知》。

据商务部网站消息，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证。对此，商务部回应称，中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。

4月29日，由工业和信息化出版专家委员会主办的工信科技期刊集群启动会暨期刊集群专业委员会成立会议在北京召开。工业和信息化出版专家委员会主任田玉龙、中国期刊协会会长吴尚之以及中国科协、工信部机关、部所属期刊出版单位等40余位领导和专家出席会议。

4月28日，格力电器在其官方微信公众号上宣布，投入30亿元资金，启动对家电产品的以旧换新活动。

近日，北京市人力资源和社会保障局发布《关于增设虚拟现实职称评审专业的通告》（以下简称《通告》）。

青海将构建“链接+算力网络+模型能力”的新型基础设施体系。

4月27日，在2024中关村论坛年会“超高清视听科技创新发展论坛”上，《北京市超高清视听先锋行动计划（2024-2026年）》（以下简称《行动计划》）发布。